Главная
тел.(391) 249-42-54; (391) 290-50-63
mail: sktb_lazer@mail.ru
Версия для печатиНа печать Написать письмоНаписать письмо ВойтиАвторизация Карта сайтаКарта сайта

Последние фотографии

Оборудование

Оборудование

 Оборудование предназначено для лазерной обработки материалов (такие как пластик, дерево, кожа, стекло, оргстекло, акрил, камень, бумага, а также окрашенные металлические поверхности) в режиме растровой и векторной гравировки, а также резки.

                                               Газовый СО2 - лазер мощностью 25 Вт.

Рабочее поле

740*460 мм

Разрешение

До 1000 dpi

Гравировка на цилиндрических предметах

Мин. диаметр -50 мм.

Макс.диаметр -160 мм.

Высота предмета 440мм

Возможность открывать переднюю и заднюю крышку, что позволяет обрабатывать материалы большой длины.

                                                Газовый СО2 - лазер мощностью 30 Вт.

Рабочее поле

960*508 мм

Разрешение

До 1000 dpi

Гравировка на цилиндрических предметах

Мин. диаметр -50 мм.

Макс.диаметр -160 мм.

Высота предмета 440мм

Возможность открывать переднюю и заднюю крышку, что позволяет обрабатывать материалы большой длины.

                                             Волоконный  лазер мощностью 20 Вт.

Оборудование предназначенно для лазерной обработки металлов в режиме растровой и векторной гравировки

Рабочее поле

740*460 мм

Разрешение

До 600 dpi

Гравировка на цилиндрических предметах

Мин. диаметр -50 мм.

Макс.диаметр -160 мм.

Высота предмета 440мм

Возможность открывать переднюю и заднюю крышку, что позволяет обрабатывать материалы большой длины.

 

 

     Устройство для гравировки на цилиндрических объектах.

Устройство позволяет нанести гравировку по внешней стороне объекта с поворотом его на 360 градусов вокруг своей оси.

Мин. диаметр для гравировки - 50 мм.

Макс. диаметр для гравировки - 160 мм.

Макс. высота предмета - 440 мм

 образец гравировки на стакане

                                                                   Газовый СО2 - лазер мощностью 1000 Вт

    Оборудование предназначено для лазерной обработки материалов (такие как металл, пластик, дерево, дсп, фанера, двп, оргстекло, акрил и др. материалы) в режиме резки.

Рабочее поле

2500*1500 мм